半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。半導體封裝設備

機臺出現(xiàn)漏水、漏酸堿的情況較多，如何預防及出現(xiàn)酸堿泄漏時快速報警通知，也成了半導體廠方和設備方關

注的重點。半導體封裝設備封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片，然后將

切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金錫銅鋁）導線或者導

電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應引腳,并構(gòu)成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以

封裝保護，塑封之后還要進行一系列操作，封裝完成后進行成品測試，通常經(jīng)過入檢Incoming、測試Test和包裝

Packing等工序，最后入庫出貨。

隨著時代的發(fā)展和變遷，全球芯片業(yè)已進入大變局時代，AI人工智能將是未來的發(fā)展趨勢。同時，機器人、無

人機等智能設備已經(jīng)興起。另外，人類已處于云計算、大數(shù)據(jù)時代，正行走在萬物互聯(lián)的道路上，而中國軍團

成為這一領域的新勢力。 近年來，各大半導體廠商紛紛在中國各地建設顯示屏、存儲芯片、微電子等大型工

廠， 工廠內(nèi)重要設備眾多，對工廠內(nèi)容易出現(xiàn)的泄漏問題最不容忽視，微量的液體泄漏可能導致不可估量的

損失。在工廠的設計施工中對預防泄漏已經(jīng)考慮很多，但這并不能保證泄漏不會發(fā)生，針對這一問題，

深圳業(yè)疆推出了半導體封裝設備泄漏檢測解決方案。

深圳業(yè)疆針對半導體設備容易出現(xiàn)泄漏的位置，選用定位式酸堿泄漏檢測產(chǎn)品以及定位式漏水檢測產(chǎn)品以解決

此類問題，保證在各個易出現(xiàn)問題的位置發(fā)生泄漏時，能夠及時發(fā)出報警信號，第一時間處理泄漏險情，

避免或減少重大損失，保證工廠正常運轉(zhuǎn)，避免出現(xiàn)重大生產(chǎn)事故。

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